Утвержден и введен в действие

Приказом Ростехрегулирования

от 9 сентября 2009 г. N 320-ст

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

ТЕРМИНЫ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ

Printed circuit boards. Terms and definitions

ГОСТ Р 53386-2009

Группа Э00

ОКС 31.180

01.040.31

Дата введения

1 января 2011 года

Предисловие

Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря 2002 г. N 184-ФЗ "О техническом регулировании", а правила применения национальных стандартов Российской Федерации - ГОСТ Р 1.0-2004 "Стандартизация в Российской Федерации. Основные положения".

Сведения о стандарте

1. Разработан Открытым акционерным обществом "Центральный научно-исследовательский технологический институт "Техномаш" (ОАО "ЦНИТИ "Техномаш").

2. Внесен Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, сборка и монтаж электронных модулей".

3. Утвержден и введен в действие Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 9 сентября 2009 г. N 320-ст.

4. Введен впервые.

Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодно издаваемом информационном указателе "Национальные стандарты", а текст изменений и поправок - в ежемесячно издаваемых информационных указателях "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячно издаваемом информационном указателе "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет.

Введение

Установленные в настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий в области печатных плат.

Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин.

Нерекомендуемые к применению термины-синонимы приведены в круглых скобках после стандартизованного термина и обозначены пометой "Нрк".

Наличие квадратных скобок в терминологической статье означает, что в нее включены два (три) термина, имеющих общие терминоэлементы.

Краткие формы, представленные аббревиатурой, приведены после стандартизованного термина и отделены от него точкой с запятой.

Приведенные определения можно при необходимости изменять, вводя в них производные признаки, раскрывая значения используемых в них терминов, указывая объекты, входящие в объем определяемого понятия. Изменения не должны нарушать объем и содержание понятий, определенных в настоящем стандарте.

В стандарте приведены эквиваленты стандартизованных терминов на английском языке.

Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткие формы, представленные аббревиатурой, - светлым, а синонимы - курсивом.

1. Область применения

Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области печатных плат.

Термины, установленные настоящим стандартом, рекомендуются для применения во всех видах документации и литературы, входящих в сферу работ по стандартизации в области печатных плат и/или использующих результаты этих работ.

2. Термины и определения

Основные понятия

1.  #Печатная  плата#;  ПП   (Нрк.   &плата   печатного  printed board;

монтажа&):  изделие,  состоящее  из  одного  или   двух  printed circuit

проводящих  рисунков,  расположенных   на   поверхности  board

основания,  или   из   системы   проводящих   рисунков,

расположенных в  объеме  и  на  поверхности  основания,

соединенных между собой в соответствии с  электрической

схемой    печатного    узла,    предназначенное     для

электрического  соединения  и  механического  крепления

устанавливаемых на  нем  изделий  электронной  техники,

квантовой электроники и электротехнических изделий.

2.  #Основание  печатной  платы#:  элемент  конструкции  substrate

печатной платы, на поверхности или на поверхности  и  в

объеме  которого  расположен  проводящий  рисунок   или

система проводящих рисунков печатной платы.

3. #Рисунок печатной платы#: конфигурация, образованная  pattern

проводниковым и  (или)  диэлектрическим  материалом  на

печатной плате.

4.  #Проводящий  рисунок   печатной   платы#:   рисунок  conductive pattern

печатной платы, образованный  проводниковым  материалом

на основании или в объеме.

    Примечание. Проводящий рисунок состоит из  печатных

проводников,     контактных     площадок,      экранов,

металлизированных отверстий,  теплоотводящих  и  других

печатных компонентов.

5.  #Непроводящий  рисунок  печатной  платы#:   рисунок  non-conductive

печатной платы, образованный диэлектрическим материалом  pattern

основания печатной платы.

6. #Односторонняя печатная плата#; ОПП: печатная плата,  single-sided

на одной стороне основания которой выполнен  проводящий  printed board

рисунок.

7. #Двусторонняя печатная плата#; ДПП: печатная  плата,  double-sided

на   обеих   сторонах   основания   которой   выполнены  printed board

проводящие рисунки.

8. #Многослойная печатная плата#; МПП: печатная  плата,  multilayer printed

состоящая из  чередующихся  проводящих  и  непроводящих  board

рисунков, соединенных в  соответствии  с  электрической

схемой печатного узла.

9. #Двухуровневая печатная плата# (Нрк.  &РИТМ-плата&):  two-level printed

печатная плата,  имеющая  проводящие  рисунки   в  двух  board

разделенных воздушными зазорами уровнях,   электрически

соединенных  металлическими  столбиками,  образованными

одновременно   с   проводящими   рисунками   травлением

металлической пластины.

10. #Рельефная  печатная  плата#:  печатная  плата,  на  three-dimensional

которой проводящий рисунок или  его  часть  утоплена  в  molded

основание печатной платы.                                interconnect

                                                         devices MID (3-D)

11.   #Жесткая   печатная   плата#:   печатная   плата,  rigid printed

выполненная на жестком основании.                        board

12.   #Гибкая   печатная   плата#:   печатная    плата,  flexible printed

выполненная на гибком основании.                         board

13. #Гибко-жесткая  печатная  плата#:  печатная  плата,  flex-rigid printed

выполненная из комбинации гибкого и жесткого оснований,  board

объединенных проводящим рисунком печатной платы.

14. #Гибкий  печатный  кабель#;  ГПК:  гибкая  печатная  flexible printed

плата, проводящий рисунок которой состоит  из  печатных  wiring

проводников,   предназначенная    для    электрического

соединения печатных узлов.

15.  #Печатная  плата  с  металлическим   сердечником#:  metal core printed

многослойная печатная плата, одним из внутренних  слоев  board

которой является металлический сердечник.

16. #Объединительная печатная плата#  (Нрк.  &монтажная  mother board

печатная   плата;   соединительная   печатная    плата;

коммутационная  печатная   плата&):   печатная   плата,

предназначенная для  электрического  соединения  только

печатных узлов или электронных модулей.

                    Элементы конструкции печатных плат

17. #Печатный проводник#:  одна  полоска  в  проводящем  conductor

рисунке печатной платы.

18.  #Печатный  контакт#:  часть  проводящего   рисунка  printed contact

печатной    платы,    представляющая    собой     часть

электрического контакта.

19. #Печатный  компонент#  (Нрк.  &печатный  элемент&):  printed component

электронный компонент, являющийся частью проводящего  и

непроводящего рисунков печатной платы.

    Примечание.  К   печатным   компонентам   относятся

резистор, конденсатор и др.

20. #Погружной печатный компонент#: печатный компонент,  embedded component

расположенный на внутреннем слое печатной платы.

21.  #Проводящий  слой  печатной   платы#:   проводящий  conductor layer

рисунок   печатной   платы,   расположенный   в   одной

плоскости.

22.  #Внутренний  слой  печатной   платы#:   проводящий  inner layer

рисунок   печатной    платы,    расположенный    внутри

многослойной печатной платы.

23. #Внешний слой печатной платы#:  проводящий  рисунок  exteriority

печатной  платы,  расположенный  на  наружной   стороне  connection

печатной платы.

24.  #Контактная  площадка   печатной   платы#:   часть  land

проводящего рисунка печатной  платы,  используемая  для

электрического  подсоединения  устанавливаемых  изделий

электронной   техники,    квантовой    электроники    и

электротехнических изделий.

25. #Концевой печатный контакт#:  печатный  контакт  на  edge board contact

краю печатной  платы,  предназначенный  для  сопряжения

электрическим      соединителем       непосредственного

сочленения.

26.  #Металлизированное  отверстие   печатной   платы#:  plated hole

отверстие в печатной плате с  проводниковым  материалом

на его стенке.

27.  #Сквозное  металлизированное  отверстие   печатной  plated-through

платы#:  металлизированное  отверстие  печатной  платы,  hole

соединяющее между собой проводящие рисунки внутренних и

(или) внешних слоев печатной платы и имеющее выходы  на

обе стороны печатной платы.

28.  #Глухое   металлизированное   отверстие   печатной  blind via

платы#:  металлизированное  отверстие  печатной  платы,

имеющее выход только на одну из сторон печатной платы.

29.  #Неметаллизированное  отверстие  печатной  платы#:  non-plated through

отверстие в печатной плате без проводникового материала  hole

на его стенке.

30. #Монтажное отверстие  печатной  платы#:  отверстие,  component hole

предназначенное  для  электрического  подсоединения   к

проводящему  рисунку  печатной  платы  выводов  изделий

электронной   техники,    квантовой    электроники    и

электротехнических изделий.

31.    #Переходное    отверстие    печатной     платы#:  crossing hole

металлизированное     отверстие     печатной     платы,

предназначенное    для    электрического     соединения

проводящих  рисунков  печатной  платы,  находящихся  на

разных проводящих слоях печатной платы.

32. #Внутреннее соединение проводящих рисунков#:  часть  buried via

проводящего рисунка печатной платы, предназначенная для

соединения  проводящих  рисунков  на  внутренних  слоях

печатной платы.

33.    #Крепежное    отверстие     печатной     платы#:  mounting hole

неметаллизированное    отверстие    печатной     платы,

предназначенное для  механического  крепления  печатной

платы   к   базовой   несущей   конструкции   или   для

механического крепления  изделий  электронной  техники,

квантовой электроники и электротехнических  изделий  на

печатной плате.

34. #Сторона монтажа печатной платы#: сторона  печатной  component side

платы, предназначенная для  установки  на  ней  изделий

электронной   техники,    квантовой    электроники    и

электротехнических изделий.

    Примечание. Монтаж бывает одно- и двусторонним.

35.    #Межслойное    соединение    печатной    платы#:  interlayer

электрическое соединение проводящих рисунков внутренних  connection

слоев печатной платы.

36. #Рисунок контактных площадок печатной платы#: часть  land pattern

проводящего  рисунка  на  наружных  сторонах   печатной

платы, включающая в себя все контактные площадки.

37. #Гарантийный поясок  контактной  площадки  печатной  guarantee bell

платы#:   минимально   допустимая   ширина   контактной

площадки  печатной  платы  вокруг  отверстия   печатной

платы.

38. #Координатная сетка чертежа печатной платы#: сетка,  grid

определяющая положение элементов рисунка печатной платы

в прямоугольной системе координат.

39. #Шаг координатной сетки печатной платы#: расстояние  pitch

между    двумя    соседними    параллельными    линиями

координатной сетки чертежа печатной платы.

40. #Класс точности печатной платы#: условное  цифровое  accuracy

обозначение,  характеризующее  наименьшие   номинальные

значения размеров элементов рисунка  печатной  платы  и

определяющее  значения   допусков   на   размеры   этих

элементов.

    Примечание.   При   определении   класса   точности

печатной  платы  учитывают  значения  ширины  печатного

проводника, гарантийного  пояска  контактной  площадки,

расстояния между печатными проводниками и др.

41.  #Ширина  печатного  проводника  печатной   платы#:  conductor width

поперечный размер печатного проводника печатной платы.

42.  #Шаг   печатных   проводников   печатной   платы#:  conductor size

расстояние между осями  соседних  печатных  проводников

печатной платы.

43. #Расстояние между печатными  проводниками  печатной  conductor spacing

платы#: ширина участка непроводящего  рисунка  печатной

платы между краями соседних печатных проводников одного

проводящего слоя печатной платы.

44.  #Расстояние  между  проводящими  слоями   печатной  layer-to-layer

платы#:  толщина   диэлектрического   материала   между  spacing

соседними проводящими слоями печатной платы.

45.     #Монтажное      окно      печатной      платы#:  access hole

неметаллизированное  отверстие  во   внешних   и   ряде

внутренних   слоев   многослойной    печатной    платы,

открывающее доступ к контактной площадке, расположенной

на внутреннем слое печатной платы.

46. #Экран печатной платы#: элемент проводящего рисунка  printed shield

печатной платы, предназначенный  для  защиты  элементов

печатного узла от электромагнитных излучений.

47. #Шина печатной платы#: один или несколько  печатных  bus

проводников,  используемых   для   передачи   цифрового

сигнала или электрической мощности.

48. #Ключ печатной платы#: знак, определяющий положение  key

устанавливаемого на печатной плате изделия  электронной

техники, квантовой  электроники  и  электротехнического

изделия.

49. #Ключевой паз печатной платы#: паз в ряду  концевых  keying slot

печатных контактов, обеспечивающий сочленение  печатной

платы в определенном положении.

50.  #Ориентирующий  знак  печатной   платы#:   символ,  registration mark

предназначенный  для  ориентации  печатной  платы   при

сборке печатного узла.

51. #Ориентирующий паз печатной  платы#:  паз  на  краю  polarizing slot

печатной  платы,  предназначенный  для  ее   правильной

установки и  ориентации  в  процессе  сборки  печатного

узла.

52. #Анкерный выступ печатной платы#: выступ контактной  anchoring spur

площадки  печатной  платы   в   плоскости   проводящего

рисунка,  предназначенный  для   увеличения   сцепления

контактной площадки с основанием печатной платы.

53.  #Запрессованный  контакт  печатной  платы#:  вывод  press-in

изделия электронной техники, запрессованный в  сквозное  connection

металлизированное отверстие печатной платы для создания

надежного электрического контакта.

54. #Перемычка печатной платы#: отрезок  проводникового  jumper

материала,  обеспечивающий   электрическое   соединение

между двумя точками проводящего рисунка печатной  платы

на одной стороне печатной платы.

55.  #Межслойная  перемычка  печатной  платы#:  отрезок  clinched-wire

проводникового    материала,    обеспечивающий    через  through

переходное  отверстие  печатной   платы   электрическое  connection

соединение  между  двумя  точками  проводящего  рисунка

печатной платы,  расположенными  на  разных  проводящих

слоях печатной платы.

56. #Маркировка печатной платы#: совокупность знаков  и  legend

символов на печатной плате.

    Примечание.  К   символам  относятся  буквы,  цифры

и т.д.

57.  #Тест-купон  печатной  платы#:   часть   заготовки  test coupon

печатной платы,  предназначенная  для  оценки  качества

изготовления  печатной  платы,  прошедшая  с  ней   все

технологические    операции    и    отделяемая    перед

испытаниями.

58. #Тест-плата#: печатная плата,  предназначенная  для  test board

определения параметров печатных плат и прошедшая с ними

все технологические операции.

    Примечание. Тест-плата должна быть  одного   класса

точности с изготавливаемыми печатными платами  и  иметь

одинаковое с ними число слоев.

59. #Толщина односторонней [двусторонней, многослойной]  single-sided board

печатной платы#: расстояние между наружными плоскостями  thickness [double-

проводящего рисунка и основания [крайних проводящих      sided, multilayer]

рисунков] печатной платы.                                board thickness

60. #Суммарная толщина печатной  платы#:  сумма  толщин  total board

печатной  платы  и  непроводящих  покрытий,  являющихся  thickness

составной частью печатной платы.

61. #Толщина печатного  проводника#:  высота  печатного  conductor

проводника в поперечном сечении.                         thickness

62.     #Группа     исполнения     печатной     платы#:  group of

классификационная группа по стойкости печатных  плат  к  performance

внешним  воздействующим   факторам,   определяющая   их

область применения в аппаратуре.

    Примечание. К  воздействующим  факторам  относятся:

климатические,       механические,       биологические,

агрессивные, испытательные среды,  среды  заполнения  и

специальные факторы.

63. #Печатный узел#: печатная плата с подсоединенными к  printed board

ней  в  соответствии  с   чертежом   электрическими   и  assembly

механическими  элементами  и  (или)  другими  печатными

платами.

64.   #Печатный   монтаж#:    монтаж,    при    котором  printed wiring

электрическое соединение элементов  электронного  узла,

включая экраны, выполнено печатными проводниками.

                          Качество печатных плат

65.  #Критический  дефект  печатной   платы#:   дефект,  critical defect

приводящий к отказу печатной платы.

66.  #Предел  прочности  металлизированного   отверстия  hole pull strength

печатной   платы   к   вырыву#:    минимальная    сила,

направленная  вдоль  оси  металлизированного  отверстия

печатной  платы,  необходимая   для   разрушения   слоя

проводникового материала на стенке этого отверстия.

67. #Прочность  печатной  платы  к  токовой  нагрузке#:  current-carrying

свойство  печатной  платы  сохранять  электрические   и  capacity

механические    характеристики    после     воздействия

максимально допустимой  токовой  нагрузки  на  печатный

проводник  или  металлизированное  отверстие   печатной

платы.

68.  #Устойчивость  печатной  платы  к   электрическому  dielectric

напряжению#:   свойство   диэлектрического    материала  strength

печатной платы выдерживать  максимальное  электрическое

напряжение без пробоя диэлектрика.

69.  #Совмещение   слоев   печатной   платы#:   степень  registration

согласованности между  проводящими  рисунками  печатной

платы или их частями, расположенными на различных слоях

печатной платы.

70.  #Предел  прочности  печатной  платы   на   отрыв#:  peel strength

минимальная  сила,  приходящаяся  на  единицу  площади,

направленная  перпендикулярно  к  поверхности  печатной

платы, необходимая для  отделения  контактной  площадки

печатной платы  или  участка  печатного  проводника  от

основания печатной платы.

71. #Предел прочности  печатной  платы  на  отслоение#:  bond strength

минимальная  сила,  приходящаяся  на   единицу   ширины

печатного проводника,  направленная  перпендикулярно  к

поверхности печатной платы, требуемая для его отслоения

от основания печатной платы.

72.  #Микротрещина  проводящего   рисунка   [основания]  crazing

печатной платы#: дефект защитного покрытия  проводящего

рисунка   [основания]    печатной    платы    в    виде

микроскопического  разрыва  или  щели,   образовавшийся

вследствие механического  напряжения  при  изготовлении

печатной платы.

73. #Миграция металла по поверхности  печатной  платы#:  metal migration

электролитический перенос ионов металла по  поверхности

печатной  платы  или   через   объем   диэлектрического

материала от одного участка проводникового материала  к

другому под действием электрического потенциала.

74. #Паяемость печатной  платы#:  свойство  поверхности  soldering

проводящего   рисунка   печатной   платы    смачиваться

расплавленным припоем.

75. #Изгиб печатной платы#: деформация печатной  платы,  bow

характеризующаяся   цилиндрическим   или    сферическим

искривлением  двух  противоположных  кромок   основания

печатной платы.

76. #Скручивание печатной платы#:  деформация  печатной  twist

платы, характеризующаяся спиральным  искривлением  двух

противоположных кромок основания печатной платы.

77. #Подтравливание печатного  проводника#:  уменьшение  undercut

ширины печатного проводника печатной  платы  вследствие

бокового растворения при травлении.

78.  #Разрастание  печатного  проводника#:   увеличение  outgrowth

ширины печатного проводника печатной платы по отношению

к его ширине на фотошаблоне, образованное металлическим

защитным покрытием.

79. #Нависание печатного проводника#: величина,  равная  overhang

половине суммы разрастания и  подтравливания  печатного

проводника.

80. #Вздутие печатной платы#: дефект в  виде  локальной  blister

выпуклости  в  результате   расслоения   между   слоями

многослойной  печатной  платы  или   между   основанием

печатной  платы  и  проводящим  рисунком,   или   между

проводящим рисунком и паяльной защитной маской печатной

платы.

81.  #Вмятина  материала  основания  печатной   платы#:  dent

плавное  углубление  в   проводниковом   материале   на

поверхности основания печатной  платы,  не  уменьшающее

его толщину.

82. #Включение в основание печатной  платы#:  инородная  inclusions

частица в материале основания печатной платы.

    Примечание.    Иногда    включение    может    быть

в проводящем рисунке.

83. #Пузырьковое включение в печатной плате#: дефект  в  bubble effect

непроводящем  покрытии  печатной  платы,  выраженный  в

наличии в нем пузырьков воздуха или жидкости.

84. #Раковина в  проводящем  рисунке  печатной  платы#:  pit

дефект  на   участке   проводящего   рисунка   в   виде

углубления,   уменьшающего    толщину    проводникового

материала.

85. #Отслоение  проводящего  рисунка  печатной  платы#:  exfoliation

дефект, выраженный в  полном  или  частичном  отделении

проводящего рисунка от основания печатной платы.

86. #Расслоение печатной платы#: дефект,  выраженный  в  delamination

полном или частичном  отделении  друг  от  друга  слоев

слоистого  материала  основания  печатной   платы   или

различных слоев многослойной печатной платы.

87.  #Короткое  замыкание  печатной   платы#:   дефект,  short circuit

выраженный в непредусмотренном  чертежом  электрическом

соединении  отдельных  участков  проводящего   рисунка,

образовавшийся в результате ошибки при  конструировании

или технологического брака.

                   Технология изготовления печатных плат

88. #Базовый материал печатной  платы#:  фольгированный  base material

или  нефольгированный  диэлектрический   материал   или

пластина проводникового материала  с  нанесенным  слоем

диэлектрического  материала,  предназначенный(ая)   для

формирования  рисунка  печатной  платы  или   печатного

кабеля.

89.  #Заготовка  печатной  платы#:   базовый   материал  panel

печатной  платы  определенного  размера,   подвергаемый

обработке в процессе изготовления печатной платы.

90. #Групповая  заготовка  печатной  платы#:  заготовка  multiple printed

печатной платы, предназначенная для  получения  на  ней  panel

нескольких   проводящих   рисунков,   одинаковых    или

различных по конфигурации, но  принадлежащих  к  одному

классу  точности  печатной  платы,  для  совместной  их

обработки.

91. #Технологическое поле  заготовки  печатной  платы#:  technological

технически обоснованная часть заготовки печатной платы,  margin of panel

не  занятая  проводящим  рисунком  печатной   платы   и

предназначенная   для   контактирования,   расположения

базовых  отверстий,  улучшения   расположения   базовых

отверстий,    улучшения    распределения    тока    при

гальваническом    осаждении,    разделения    групповой

заготовки печатной платы на отдельные печатные платы на

конечной стадии обработки, расположения тест-купонов  и

элементов,  необходимых  для  контроля  и   обеспечения

технологического процесса изготовления печатной платы.

    Примечание. Технологическое поле  располагается  по

периметру заготовки печатной платы и  между  отдельными

печатными платами на групповой заготовке.

92. #Фиксирующее отверстие печатной  платы#:  отверстие  tooling hole

на  технологическом  поле  заготовки  печатной   платы,

предназначенное     для     обеспечения     правильного

расположения  фотошаблона  рисунка  печатной  платы  на

заготовке печатной платы  при  экспонировании  и  слоев

многослойной печатной платы при прессовании.

93. #Аддитивный процесс изготовления  печатной  платы#:  fully additive

процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы  process

избирательным осаждением  проводникового  материала  на

диэлектрическое основание печатной платы.

94.  #Полуаддитивный  процесс   изготовления   печатной  semi-additive

платы#:  процесс   изготовления   проводящего   рисунка  process

печатной  платы  и  металлизации   сквозных   отверстий

предварительным  химическим  осаждением  проводникового

материала       на      диэлектрическое      основание,

электрохимическим осаждением  на  необходимых  участках

и   последующим   травлением  проводникового  материала

с непроводящего рисунка печатной платы.

95. #Прямая  металлизация  отверстий  печатной  платы#:  direct

непосредственное  электрохимическое  осаждение  меди  в  metallization

отверстиях    печатной    платы    с     использованием

предварительно нанесенного на стенки отверстий  тонкого

слоя   проводникового   материала,   полученного    без

применения химического восстановления.

96.  #Субтрактивный   процесс   изготовления   печатной  subtractive

платы#:  процесс   изготовления   проводящего   рисунка  process

печатной   платы   избирательным   удалением   участков

проводникового материала.

97.      #Тентинг#:      фоторезистивное       покрытие  tenting

металлизированных   отверстий    печатной    платы    и

проводящего рисунка.

98.  #Тентинг-процесс  изготовления  печатной   платы#:  tenting process

процесс изготовления печатной платы с медными печатными

проводниками, заключающийся в формировании  проводящего

рисунка печатной платы с использованием тентинга.

99.  #Изготовление  печатной   платы   методом   медных  solder mask over

проводников#: изготовление двусторонних и  многослойных  base copper

печатных плат, предусматривающее  нанесение  на  медные  (SMOBC)

печатные проводники проводящего рисунка печатной  платы

паяльной защитной маски.

100.  #Трафаретная  печать  рисунка  печатной   платы#:  screen printing

перенос изображения на поверхность  заготовки  печатной

платы   продавливанием   композиции   через    сетчатый

трафарет.

    Примечание. Под композицией  понимают   трафаретную

краску, защитную паяльную маску на органической основе.

101. #Травление печатной  платы#:  химическое  и  (или)  etching

электрохимическое     удаление      ненужной      части

проводникового  материала   с   поверхности   заготовки

печатной платы.

102. #Иммерсионное осаждение проводникового материала#:  immersion plaiting

химическое  нанесение   тонкого   слоя   проводникового

материала на поверхность проводящего  рисунка  печатной

платы путем контактного замещения части  проводникового

материала проводящего рисунка.

103. #Селективное осаждение проводникового  материала#:  selective plaiting

гальваническое осаждение металла или сплава на печатный

контакт.

    Примечание. В  данном  процессе  используют никель,

золото, палладий, сплав золото-никель.

104.  #Инфракрасное  оплавление   проводящего   рисунка  infra-red reflour

печатной  платы#:  оплавление  припоя  на   поверхности

проводящего рисунка  печатной  платы  с  использованием

инфракрасного излучения в качестве  основного  средства

нагрева.

105. #Осветление проводящего рисунка  печатной  платы#:  tin-lead

очистка   сплава   олово-свинец    перед    оплавлением  brightening

химическим подтравливанием  окисленной  и  загрязненной

поверхности гальванического  покрытия,  нанесенного  на

проводящий рисунок печатной платы.

106.   #Фоторезист   печатной   платы#:    органический  photo resist

материал, предназначенный для  нанесения  на  заготовку

печатной платы для формирования на ней под воздействием

облучения защитного рельефа.

    Примечание.    Фоторезист     может   быть   жидким

или пленочным.

107. #Негативный фоторезист печатной платы#: фоторезист  negative-acting

печатной  платы,  в  пленке  которого   под   действием  resist

излучения протекают фотохимические реакции,  приводящие

к   потере   его   растворимости   в    соответствующих

проявителях.

108. #Позитивный фоторезист печатной платы#: фоторезист  positive-acting

печатной  платы,  в  пленке  которого   под   действием  resist

излучения протекают фотохимические реакции,  приводящие

к увеличению скорости его растворения в соответствующих

проявителях.

109. #Гальванорезист печатной  платы#:  диэлектрический  plating resist

материал,  нанесенный   на   медную   фольгу   базового

материала    печатной    платы    для    предотвращения

непредусмотренного      гальванического       осаждения

проводникового материала на участки заготовки  печатной

платы.

110.  #Травильный  резист  печатной  платы#:  покрытие,  etch resist

нанесенное в необходимых местах на  проводящий  рисунок

печатной  платы   для   его   защиты   от   воздействия

травильного раствора.

    Примечание.   В   качестве    травильного   резиста

могут   быть   использованы  сплав  олово-свинец, сухой

пленочный фоторезист.

111.  #Фотошаблон  печатной  платы#:   фотопленка   или  master

стеклянная пластина с изображением проводящего  рисунка

печатной платы, выполненным в позитивном или негативном

виде в  зависимости  от  применяемого  технологического

процесса изготовления этой печатной платы.

    Примечание.   На    фотошаблоне    выполняют    все

необходимые элементы, служащие  для   его  совмещения с

заготовкой печатной платы, рисунки тест-купонов и др.

112. #Температура  стеклования#:  температура  перехода  glass transition

полимерного материала из твердого и хрупкого  состояния  temperature

в  мягкое  и  пластичное  при  изготовлении   материала

основания печатных плат.

113.  #Паяльная   защитная   маска   печатной   платы#:  solder mask

термостойкое  покрытие,  наносимое   избирательно   для

защиты отдельных участков  печатной  платы  в  процессе

пайки.

114.   #Прокладочная   стеклоткань   печатной   платы#:  prepreg

стеклоткань,   пропитанная   смолой   в    B-состоянии,

предназначенная для склеивания  в  единое  целое  слоев

многослойной печатной платы.

115.  #B-состояние   смолы   прокладочной   стеклоткани  B-stage

печатной  платы#:  состояние  смолы   на   прокладочной

стеклоткани печатной платы, в котором она не  полностью

заполимеризована,  имеет  высокую   вязкость,   большой

молекулярный вес, нерастворима, может плавиться и  быть

подвергнута переработке.

116.  #Финишное  покрытие  печатной  платы#:   покрытие  final finish

контактных  площадок  печатной  платы,   обеспечивающее

надежное    присоединение    устанавливаемых    изделий

электронной   техники,    квантовой    электроники    и

электротехнических изделий.

117.  #Анодно-проводящие  волокна  базового   материала  conductive anodic

печатной  платы#:  нити  материала  основания  печатной  filament (CAF)

платы, по которым происходит миграция  ионов  меди  под

воздействием   высокой   влажности,    температуры    и

приложенного электрического напряжения.

Алфавитный указатель терминов на русском языке

#вздутие печатной платы#                                                 80

#включение в основание печатной платы#                                   82

#включение в печатной плате пузырьковое#                                 83

#вмятина материала основания печатной платы#                             81

#волокна базового материала печатной платы анодно-проводящие#           117

#B-состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы#             115

#выступ печатной платы анкерный#                                         52

#гальванорезист печатной платы#                                         109

ГПК                                                                      14

#группа исполнения печатной платы#                                       62

#дефект печатной платы критический#                                      65

ДПП                                                                       7

#заготовка печатной платы#                                               89

#заготовка печатной платы групповая#                                     90

#замыкание печатной платы короткое#                                      87

#знак печатной платы ориентирующий#                                      50

#изгиб печатной платы#                                                   75

#изготовление печатной платы методом медных проводников#                 99

#кабель печатный гибкий#                                                 14

#класс точности печатной платы#                                          40

#ключ печатной платы#                                                    48

#компонент печатный#                                                     19

#компонент печатный погружной#                                           20

#контакт печатной платы запрессованный#                                  53

#контакт печатный#                                                       18

#контакт печатный концевой#                                              25

#маркировка печатной платы#                                              56

#маска печатной платы защитная паяльная#                                113

#материал печатной платы базовый#                                        88

#металлизация отверстий печатной платы прямая#                           95

#миграция металла по поверхности печатной платы#                         73

#микротрещина основания печатной платы#                                  72

#микротрещина проводящего рисунка печатной платы#                        72

#монтаж печатный#                                                        64

МПП                                                                       8

#нависание печатного проводника#                                         79

#окно печатной платы монтажное#                                          45

#оплавление проводящего рисунка печатной платы инфракрасное#            104

ОПП                                                                       6

#осаждение проводникового материала иммерсионное#                       102

#осаждение проводникового материала селективное#                        103

#осветление проводящего рисунка печатной платы#                         105

#основание печатной платы#                                                2

#отверстие печатной платы крепежное#                                     33

#отверстие печатной платы металлизированное#                             26

#отверстие печатной платы металлизированное глухое#                      28

#отверстие печатной платы металлизированное сквозное#                    27

#отверстие печатной платы монтажное#                                     30

#отверстие печатной платы неметаллизированное#                           29

#отверстие печатной платы переходное#                                    31

#отверстие печатной платы фиксирующее#                                   92

#отслоение проводящего рисунка печатной платы#                           85

#паз печатной платы ключевой#                                            49

#паз печатной платы ориентирующий#                                       51

#паяемость печатной платы#                                               74

#перемычка печатной платы#                                               54

#перемычка печатной платы межслойная#                                    55

#печать рисунка печатной платы трафаретная#                             100

#плата печатная#                                                          1

#плата печатная гибкая#                                                  12

#плата печатная гибко-жесткая#                                           13

#плата печатная двусторонняя#                                             7

#плата печатная двухуровневая#                                            9

#плата печатная жесткая#                                                 11

&плата печатная коммутационная&                                          16

#плата печатная многослойная#                                             8

&плата печатная монтажная&                                               16

#плата печатная объединительная#                                         16

#плата печатная односторонняя#                                            6

#плата печатная рельефная#                                               10

&плата печатная соединительная&                                          16

&плата печатного монтажа&                                                 1

#плата с металлическим сердечником печатная#                             15

#площадка печатной платы контактная#                                     24

#подтравливание печатного проводника#                                    77

#покрытие печатной платы финишное#                                      116

#поле заготовки печатной платы технологическое#                          91

#поясок контактной площадки печатной платы гарантийный#                  37

ПП                                                                        1

#предел прочности металлизированного отверстия печатной платы            66

к вырыву#

#предел прочности печатной платы на отрыв#                               70

#предел прочности печатной платы на отслоение#                           71

#проводник печатный#                                                     17

#процесс изготовления печатной платы аддитивный#                         93

#процесс изготовления печатной платы полуаддитивный#                     94

#процесс изготовления печатной платы субтрактивный#                      96

#прочность печатной платы к токовой нагрузке#                            67

#разрастание печатного проводника#                                       78

#раковина в проводящем рисунке печатной платы#                           84

#расслоение печатной платы#                                              86

#расстояние между печатными проводниками печатной платы#                 43

#расстояние между проводящими слоями печатной платы#                     44

#резист печатной платы травильный#                                      110

#рисунок контактных площадок печатной платы#                             36

#рисунок печатной платы#                                                  3

#рисунок печатной платы непроводящий#                                     5

#рисунок печатной платы проводящий#                                       4

&РИТМ-плата&                                                              9

#сетка чертежа печатной платы координатная#                              38

#скручивание печатной платы#                                             76

#слой печатной платы внешний#                                            23

#слой печатной платы внутренний#                                         22

#слой печатной платы проводящий#                                         21

#совмещение слоев печатной платы#                                        69

#соединение печатной платы межслойное#                                   35

#соединение проводящих рисунков внутреннее#                              32

#сторона монтажа печатной платы#                                         34

#стеклоткань печатной платы прокладочная#                               114

#температура стеклования#                                               112

#тентинг#                                                                97

#тентинг-процесс изготовления печатной платы#                            98

#тест-купон печатной платы#                                              57

#тест-плата#                                                             58

#толщина двусторонней печатной платы#                                    59

#толщина многослойной печатной платы#                                    59

#толщина односторонней печатной платы#                                   59

#толщина печатного проводника#                                           61

#толщина печатной платы суммарная#                                       60

#травление печатной платы#                                              101

#узел печатный#                                                          63

#устойчивость печатной платы к электрическому напряжению#                68

#фоторезист печатной платы#                                             106

#фоторезист печатной платы негативный#                                  107

#фоторезист печатной платы позитивный#                                  108

#фотошаблон печатной платы#                                             111

#шаг координатной сетки печатной платы#                                  39

#шаг печатных проводников печатной платы#                                42

#шина печатной платы#                                                    47

#ширина печатного проводника печатной платы#                             41

#экран печатной платы#                                                   46

&элемент печатный&                                                       19

Алфавитный указатель эквивалентов

терминов на английском языке

access hole                                                              45

accuracy                                                                 40

anchoring spur                                                           52

base material                                                            88

blind via                                                                28

blister                                                                  80

bond strength                                                            71

bow                                                                      75

B-stage                                                                 115

bubble effect                                                            83

buried via                                                               32

bus                                                                      47

CAF                                                                     117

clinched-wire through connection                                         55

component hole                                                           30

component side                                                           34

conductive anodic filament                                              117

conductive pattern                                                        4

conductor                                                                17

conductor layer                                                          21

conductor size                                                           42

conductor spacing                                                        43

conductor thickness                                                      61

conductor width                                                          41

crazing                                                                  72

critical defect                                                          65

crossing hole                                                            31

current-carrying capacity                                                67

delamination                                                             86

dent                                                                     81

dielectric strength                                                      68

direct metallization                                                     95

double-sided board thickness                                             59

double-sided printed board                                                7

edge board contact                                                       25

embedded component                                                       20

etching                                                                 101

etch resist                                                             110

exfoliation                                                              85

exteriority connection                                                   23

final finish                                                            116

flexible printed board                                                   12

flexible printed wiring                                                  14

flex-rigid printed board                                                 13

fully additive process                                                   93

glass transition temperature                                            112

grid                                                                     38

group of performance                                                     62

guarantee bell                                                           37

hole pull strength                                                       66

immersion plaiting                                                      102

inclusions                                                               82

infra-red reflour                                                       104

inner layer                                                              22

interlayer connection                                                    35

jumper                                                                   54

key                                                                      48

keying slot                                                              49

land                                                                     24

land pattern                                                             36

layer-to-layer spacing                                                   44

legend                                                                   56

master                                                                  111

metal core printed board                                                 15

metal migration                                                          73

MID (3-D)                                                                10

mother board                                                             16

mounting hole                                                            33

multilayer board thickness                                               59

multilayer printed board                                                  8

multiple printed panel                                                   90

negative-acting resist                                                  107

non-conductive pattern                                                    5

non-plated through hole                                                  29

outgrowth                                                                78

overhang                                                                 79

panel                                                                    89

pattern                                                                   3

peel strength                                                            70

photo resist                                                            106

pit                                                                      84

pitch                                                                    39

plated hole                                                              26

plated-through hole                                                      27

plating resist                                                          109

polarizing slot                                                          51

positive-acting resist                                                  108

prepreg                                                                 114

press-in connection                                                      53

printed board                                                             1

printed board assembly                                                   63

printed circuit board                                                     1

printed component                                                        19

printed contact                                                          18

printed shield                                                           46

printed wiring                                                           64

registration                                                             69

registration mark                                                        50

rigid printed board                                                      11

screen printing                                                         100

selective plaiting                                                      103

semi-additive process                                                    94

short circuit                                                            87

single-sided printed board                                                6

single-sided board thickness                                             59

SMOBC                                                                    99

soldering                                                                74

solder mask                                                             113

solder mask over base copper                                             99

subtractive process                                                      96

substrate                                                                 2

technological margin of panel                                            91

tenting                                                                  97

tenting process                                                          98

test board                                                               58

test coupon                                                              57

three-dimensional molded interconnect devices                            10

tin-lead brightening                                                    105

tooling hole                                                             92

total board thickness                                                    60

twist                                                                    76

two-level printed board                                                   9

undercut                                                                 77