|
| Обозначение: | ГОСТ 20485-75 |
| | Статус: | действующий |
| | Название рус.: | Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор |
|
| Название англ.: | Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder |
|
| Дата актуализации текста: | 27.10.2010 |
| | Дата актуализации описания: | 27.10.2010 |
|
| Дата введения в действие: | 01.01.1976 |
|
| Область и условия применения: | Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема |
|
| Список изменений: | №1 от 01.07.1981 (рег. 26.02.1981) «Срок действия продлен»
№2 от 01.07.1988 (рег. 29.10.1987) «Поправка»
|
|
