ГОСТ 23664-79

Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам

Обозначение:ГОСТ 23664-79
Статус:действующий
Название рус.:Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Название англ.:Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
Дата актуализации текста:27.10.2010
Дата актуализации описания:27.10.2010
Дата введения в действие:01.01.1981
Область и условия применения:Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Список изменений:№1 от 01.07.1982 (рег. 19.02.1982) «Срок действия продлен»
№2 от 01.01.1991 (рег. 29.06.1990) «Срок действия продлен»


ГОСТ 23664-79
ГОСТ 23664-79
ГОСТ 23664-79
ГОСТ 23664-79
ГОСТ 23664-79
ГОСТ 23664-79
ГОСТ 23664-79
ГОСТ 23664-79
ГОСТ 23664-79
ГОСТ 23664-79
ГОСТ 23664-79
ГОСТ 23664-79
ГОСТ 23664-79

 


 
© Информационно-справочная онлайн система "Технорма.RU" , 2010.
Бесплатный круглосуточный доступ к любым документам системы.

При полном или частичном использовании любой информации активная гиперссылка на Tehnorma.RU обязательна.


Внимание! Все документы, размещенные на этом сайте, не являются их официальным изданием.
 
Яндекс цитирования